前言
2023以及2024年台股中多頭的行情中，光通訊產業的漲勢驚人，相信讀者若有在關注台灣股市的話，隨口就能說出幾檔光通訊概念股，像是光聖(TW-6442)、華星光(TW-4979)、聯鈞(TW-3450)還有波若威(TW-3163)以及上詮(TW-3363)等等。
不過自2025年以來，光通訊的跌幅是相當驚人的，截至2025/04/19為止，上述提到的幾檔光通訊概念股在川普關稅戰開打後股價幾乎檔檔腰斬，主要是由於在這些光通訊公司身上都存在著EPS太低/本益比過高的問題，再加上目前投資市場面臨關稅戰造成的極大不確定性使得投資人大幅下修本益比競相賣出持股而造成股價重挫。
也因此我問了我自己一個問題，未來光通訊仍是一個看好的產業嗎? 我想在回答自己這個問題之前，我必須先好好地來了解一下光通訊這個產業的全貌。
光通訊產業趨勢
首先，就Yole提供的光通訊產業產值前景報告，很明確地可以看到這一波光通訊產業的成長是由於datacom(數據傳輸)的需求上升所帶動的。
那麼為什麼是光通訊產業受惠呢? 這一兩年來AI浪潮來襲使得資料中心的需求急速上升，此時資料傳輸的寬頻需求(>100gb)到達銅線傳輸的瓶頸，再加上銅線傳輸的信號會大幅地隨著傳輸距離增加而衰減，因此和銅線傳輸已競爭數十年載的光通訊挾帶著“傳輸速度更快”以及“傳輸距離更遠的優勢”將在這個由AI引領的世代下發光發熱。
CPO(共同封裝光學技術)
現在了解了為什麼光通訊在這個時間點再一次回到世人視線之中，接著進一步來了解目前光通訊技術的發展方向。
下圖是取自日月光官網的光通訊模組技術演進示意圖，最上方的示意圖是目前市面上最常見的熱插拔式光纖模組，可以看到在Pluggable Module(可插拔模組)內有個光收發晶片(黃色方形的東東)，從這整張技術演進示意圖由上至下可以看到這一個光收發晶片與ASIC(特定應用積體電路，簡單地想像成一個處理運算的晶片)的距離是一步步在縮小的，因此可以簡單的用一句話來描述未來光通訊的技術演進方向「微縮ASIC與光晶片的距離」，藉由縮小兩晶片之間的距離來降低損耗以及提升傳輸速度。
接著當技術進步到第三階段之後，也就是當光晶片與ASIC”共同封裝”在一起之後，這就是近期大家在光通訊領域討論度最高地CPO(Co-packaged optics)技術，儘管在今年初台積電執行長魏哲家表示量產仍須1年到1年半以上的時間，不過近期市場上已經開始有大咖玩家Nvidia以及博通與台積電合作在CPO技術試產成功的消息，因此若要投資光通訊領域未來必須緊盯CPO技術的發展進程。
矽光子(SiPh)技術-光積電路(PIC)
初步地了解了光通訊領域之後，在真正投資光通訊領域前，我想還有幾個關於CPO技術發展走向的概念是光通訊投資人必須知道的，現在的市場已經不是當初只要與”光通訊概念”擦邊就會瘋狂的時刻了，因此慎選投資領域和公司是要把功課做足之後再出手。
從光通訊的技術脈絡一下讀下來，可以看到光通訊這個產業前景是相當明確的，在技術發展上有一點也是明確的，就是在更高速的傳輸領域中，熱插拔式模組終將被淘汰取而代之的是矽光子技術，矽光子技術除了前面說的將光通訊晶片與ASIC共同封裝的CPO技術之外，將光通訊晶片模組利用半導體製程來實現也是其中的核心技術之一稱之為「光積電路PIC」，一個常見的熱插拔式模組內包含了以下的功能(下圖圖左)，主要由雷射源、光感測晶片、光訊號傳輸接收模組所構成，而下圖右側為利用半導體製程製作之矽光子晶片剖面示意圖，目前半導體製程可以完成的部分為圖中紅框處的SiPh PIC die(矽光子晶片)，其中的功能基本上包含了傳統收發模組的光感測晶片以及光訊號傳輸接收模組，值得注意的是，唯有雷射源是需要額外整合至矽光子晶片上的，其餘的部分都將被半導體製程所取代。
投資光通訊
本文以上涵蓋了基本的光通訊相關知識，了解了光通訊其中的矽光子技術就是熱插拔式模組的下一代技術，終將在更高速傳輸需求的領域擊敗並取代熱插拔式模組，所以現在投資光通訊概念股之前必須知道自己投資的公司所著重的領域是哪一樣技術，儘管過去一兩年光通訊概念股齊漲，市場上不論技術，只要概念擦邊就先漲，不過很命顯的，其中有營收獲利開始大幅攀升的公司(像是光聖、聯鈞、華星光)都仍是透過熱插拔式模組貢獻營收，而矽光子概念股(聯亞、上詮)幾乎仍在虧損，是真正的題材炒作股價先行的股票。
當前熱插拔式模組為主的公司營收與獲利皆已開始爆發性的成長，網路上也已有許多文章替投資人分類了，投資者可以持續關注其營收與獲利是否繼續成長，營收成長幅度是否放緩或達飽和，下面我將討論幾間光通訊相關公司並提供幾個未來可追蹤的產業方向供讀者參考。
環宇-ky是目前PD(光感測晶片)的龍頭供應商，在近期的法說會上調高市場對於光通訊需求的展望，預計今年將開始出貨適用於800G以及1.6T傳輸的光收發模組，然而在法說會上仍不可避地需要面對PD將被系光子整合的疑慮，環宇-KY董事長黃大倫表示在可見的未來內，PD仍皆會以外加的方式存在，因此我會針對這一點持續關注矽光子技術發展的進程。
另外較無質疑聲浪的雷射光源CW(continuous wave)，目前技術上認為以異質整合的方式到矽光子晶片上會是更好的選擇，因此此部分被半導體製程完全取代的質疑聲音較小，值得注意的是環宇-ky也開始佈局CW這一塊，以台廠來說，聯亞以及全新正是這一方面原料的供應龍頭廠商，主要供應雷射晶片原料磷化銦(InP)磊晶片，市占已超過5成，磷化銦(InP)磊晶片的營收與獲利貢獻能力是非常值得持續追蹤與留意的，另外CW的製造加工相關的像是華星光、光環也可以留意。
最後一間是上詮，雖然上詮仍處於虧損的狀態，不過上詮被稱為除台積電之外最純正的矽光子概念公司，因此也是受到市場投資人的大力追捧，前些日子甚至有外資將其目標價一舉調升到600，雖近期已調降至400，但仍是屬於本夢比(甚至沒有本益比)的範圍。而上詮擁有FAU(光纖陣列元件)製造與封裝技術能力是其能夠與台積電合作進行矽光子的技術研發的關鍵，下圖中可以看到FAU需與矽光子晶片進行精密封裝，此技術的精度與難度皆不在話下，因此我會持續關注該項技術未來可對於上詮整體營收與獲利有多少的貢獻。
結語
本文首先介紹了光通訊領域的產業前景，接著一一介紹了CPO(共同封裝光學技術)以及矽光子(SiPh)技術，很明確地，光通訊產業在未來幾年仍將會是一個持續成長的領域，不過市場投資人對於光通訊領域初期最瘋狂追捧的時間點已過，未來我想在若要投資光通訊產業必須回歸基本面好好檢視一間公司著重的領域、獲利能力與目前光通訊技術發展進程到什麼的地步，「光通訊」是一個我會持續關注的產業，你呢? 歡迎留下你的觀點與想法一同討論。